Shumë komponentë elektronikë nuk janë montuar ende në sipërfaqe duke përdorur SMD.Për këtë arsye, SMT duhet të akomodojë disa komponentë të vrimave.Komponentët e montimit sipërfaqësor, aktivë dhe pasivë, kur ngjiten në një nënshtresë, formojnë tre lloje kryesore të montimeve SMT - zakonisht të referuara si Tipi I, Lloji II dhe Lloji III.Llojet e ndryshme përpunohen në një mënyrë të ndryshme, dhe të tre llojet kërkojnë pajisje të ndryshme.
1. Asambletë SMT të tipit III përmbajnë vetëm komponentë diskrete të montimit sipërfaqësor (rezistorë, kondensatorë dhe transistorë) të ngjitur në anën e poshtme.
2. Komponentët e tipit I përmbajnë vetëm komponentë të montimit në sipërfaqe.Komponentët mund të jenë të njëanshëm ose të dyanshëm.
3. Komponentët e tipit II janë një kombinim i tipit III dhe tipit I. Zakonisht nuk përmban pajisje aktive të montimit në sipërfaqe në anën e poshtme, por mund të përmbajë pajisje diskrete të montimit në sipërfaqe në anën e poshtme.
Nëse hapi është i madh dhe i mirë, kompleksiteti i montimit të SMT në pajisjet elektronike do të rritet.
Hapësira shumë e imët, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) ose BGA (Ball Grid Array) dhe komponentë shumë të vegjël çipi (0603 ose 0402 ose më i vogël) përdoren për këta komponentë, si dhe tradicionalë (50 mil katran). )) paketë për montim në sipërfaqe.
Proceset për të tre montimet sipërfaqësore përfshijnë – ngjitësit, pastën e saldimit, vendosjen, saldimin dhe pastrimin e ndjekur nga inspektimi, testimi dhe riparimi
Chengyuan Industrial Automation, një prodhues profesional i pajisjeve SMT.
Koha e postimit: Mar-29-2023