Si të përmirësohet rendimenti i saldimit të CSP me hapje të imët dhe komponentëve të tjerë?Cilat janë avantazhet dhe disavantazhet e llojeve të saldimit si saldimi me ajër të nxehtë dhe saldimi IR?Përveç saldimit me valë, a ka ndonjë proces tjetër saldimi për komponentët PTH?Si të zgjidhni pastën e saldimit me temperaturë të lartë dhe temperaturë të ulët?
Saldimi është një proces i rëndësishëm në montimin e pllakave elektronike.Nëse nuk zotërohet mirë, jo vetëm që do të ndodhin shumë dështime të përkohshme, por edhe jeta e nyjeve të saldimit do të ndikohet drejtpërdrejt.
Teknologjia e saldimit me reflow nuk është e re në fushën e prodhimit elektronik.Komponentët në pllaka të ndryshme PCBA të përdorura në telefonat tanë inteligjentë janë ngjitur në tabelën e qarkut përmes këtij procesi.Saldimi me ripërtëritje SMT formohet nga shkrirja e sipërfaqes së saldimit të paravendosur Lidhjet e saldimit, një metodë saldimi që nuk shton saldim shtesë gjatë procesit të saldimit.Nëpërmjet qarkut të ngrohjes brenda pajisjes, ajri ose azoti nxehet në një temperaturë mjaft të lartë dhe më pas fryhet në tabelën e qarkut ku janë ngjitur komponentët, në mënyrë që të dy përbërësit Salda e saldimit në anë të shkrihet dhe të ngjitet në motherboard.Avantazhi i këtij procesi është se temperatura është e lehtë për t'u kontrolluar, oksidimi mund të shmanget gjatë procesit të saldimit dhe kostoja e prodhimit është gjithashtu më e lehtë për t'u kontrolluar.
Saldimi me ripërtëritje është bërë procesi kryesor i SMT.Shumica e komponentëve në bordet tona të smartfonëve janë ngjitur në tabelën e qarkut përmes këtij procesi.Reagimi fizik nën rrjedhën e ajrit për të arritur saldimin SMD;Arsyeja pse quhet "saldim me ripërtëritje" është sepse gazi qarkullon në makinën e saldimit për të gjeneruar temperaturë të lartë për të arritur qëllimin e saldimit.
Pajisjet e saldimit me ripërtëritje janë pajisjet kryesore në procesin e montimit të SMT.Cilësia e bashkimit të saldimit të saldimit PCBA varet tërësisht nga performanca e pajisjes së saldimit me rifluks dhe vendosja e kurbës së temperaturës.
Teknologjia e saldimit me ripërtëritje ka përjetuar forma të ndryshme zhvillimi, të tilla si ngrohja e rrezatimit të pllakave, ngrohja e tubit infra të kuqe kuarci, ngrohja e ajrit të nxehtë me infra të kuqe, ngrohja e detyruar e ajrit të nxehtë, ngrohja e detyruar e ajrit të nxehtë plus mbrojtja me azot, etj.
Përmirësimi i kërkesave për procesin e ftohjes së saldimit me rifluks promovon gjithashtu zhvillimin e zonës së ftohjes së pajisjeve të saldimit me rifluks.Zona e ftohjes ftohet natyrshëm në temperaturën e dhomës, ftohet me ajër në një sistem të ftohur me ujë, i krijuar për t'u përshtatur me saldimin pa plumb.
Për shkak të përmirësimit të procesit të prodhimit, pajisja e saldimit me rrjedhje ka kërkesa më të larta për saktësinë e kontrollit të temperaturës, uniformitetin e temperaturës në zonën e temperaturës dhe shpejtësinë e transmetimit.Nga tre zonat fillestare të temperaturës, janë zhvilluar sisteme të ndryshme saldimi si pesë zona të temperaturës, gjashtë zona të temperaturës, shtatë zona të temperaturës, tetë zona të temperaturës dhe dhjetë zona të temperaturës.
Për shkak të miniaturizimit të vazhdueshëm të produkteve elektronike, janë shfaqur përbërës të çipit dhe metoda tradicionale e saldimit nuk mund të plotësojë më nevojat.Para së gjithash, procesi i saldimit të ripërdorimit përdoret në montimin e qarqeve të integruara hibride.Shumica e komponentëve të montuar dhe të salduar janë kondensatorë çipi, induktorë çipi, tranzistorë montimi dhe dioda.Me zhvillimin e të gjithë teknologjisë SMT duke u bërë gjithnjë e më e përsosur, shfaqen një sërë komponentësh të çipit (SMC) dhe pajisjeve të montimit (SMD), dhe teknologjia dhe pajisjet e procesit të saldimit të rifluksit si pjesë e teknologjisë së montimit janë zhvilluar gjithashtu në përputhje me rrethanat. dhe aplikimi i tij po bëhet gjithnjë e më i gjerë.Është aplikuar pothuajse në të gjitha fushat e produkteve elektronike, dhe teknologjia e saldimit me ripërtëritje ka kaluar gjithashtu fazat e mëposhtme të zhvillimit rreth përmirësimit të pajisjeve.
Koha e postimit: Dhjetor-05-2022